1．设备工艺

●预处理－反渗透－初混床－精混床－紫外线杀菌器－抛光混床－精滤器－用水点（≥15MΩ*cm）

●预处理－反渗透－ EDI装置－紫外线杀菌器－抛光混床－精滤器－用水点（≥15MΩ*cm）

●预处理－双级反渗透－EDI装置－紫外线杀菌器－抛光混床－精滤器－用水点（≥18MΩ*cm）

●预处理－反渗透－ EDI装置－紫外线杀菌器－精滤器－用水点（≥10MΩ*cm）

●预处理－反渗透－初混床－精混床－紫外线杀菌器－精滤器－用水点（≥10MΩ*cm）

●预处理－反渗透－初混床－紫外线杀菌器－精滤器－用水点（≥5MΩ*cm）

2．设备特点

为了满足用户需要，达到符合标准的水质，尽量检索各级的污染，延长设备的使用寿命，降低操作人员维护的工作量，在工艺设计上，取达到国家自来水标准为水源，再设有多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子交换器，精密过滤器等预处理系统，RO反渗透主机系统，EDI装置，混床，精/初混床等，系统水箱中均设用水位控制开关，水泵高低压力保护装置在线检测控制仪器仪表，电器采用自动控制编程，真正做到无人职守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使设备与其他同类产品相比较，具有更高的性价比和设备的可靠性。(水质符合美国ASTM标准，电子部超纯水水质标准（18MΩ*cm，15MΩ*cm，10MΩ*cm和5MΩ*cm四级)

3．应用场合

· 半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路； 

· 超纯材料和超纯化学试剂； 

· 实验室和中试车间 

· 汽车、家电表面抛光处理； 

· 其他高科技精微产品。